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?珩磨原理：珩磨是一种低速切削，常用于内孔表面的光整精加。将珩磨油石以粘结剂或机械方法夹在特制的珩磨头

?划片机应用领域主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，

?加工对象/Applications专门用于晶圆（薄片）、玻璃、基板等材料切割前的贴膜工序，配备精密导

?应用珩磨孔径：Φ6-Φ55mm;加工材料: 硬质合金、淬火钢、软钢、铸铁、铜、玻璃、陶瓷等;适应性：

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?产品应用领域RM系列划片刀精选进口金刚石微粉和金属结合剂烧结而成，该系列刀片对金刚石把持能力强，耐磨

?产品介绍RB系列划片刀是一种烧结形刀片，由热固性树脂作为结合剂和金刚石磨料烧结而成。该产品由良好的弹

?七轴八工位铰珩机大工件精密孔加工设备—— Vertical hinge honing machine

?八轴单电机铰珩机这款细阅新开发的铰珩机可实现单轴伺服驱动机床实现单轴扭矩显示配置优势：扭矩大，可单独

?产品介绍我公司在吸收国际先进技术的基磁上，独立开发出QS-YH系列划片刀，可有效抑制刀片变形、崩口、

?RE系列划片刀是采用新型电铸技术生产制造而成的高性能、高品质的切割刀片，能够广泛适用于半导体晶圆、电