划片系列

?划片机应用领域主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，

?加工对象/Applications专门用于晶圆（薄片）、玻璃、基板等材料切割前的贴膜工序，配备精密导

?产品应用领域RM系列划片刀精选进口金刚石微粉和金属结合剂烧结而成，该系列刀片对金刚石把持能力强，耐磨

?产品介绍RB系列划片刀是一种烧结形刀片，由热固性树脂作为结合剂和金刚石磨料烧结而成。该产品由良好的弹

?产品介绍我公司在吸收国际先进技术的基磁上，独立开发出QS-YH系列划片刀，可有效抑制刀片变形、崩口、

?RE系列划片刀是采用新型电铸技术生产制造而成的高性能、高品质的切割刀片，能够广泛适用于半导体晶圆、电

?修刀板用于划片刀的修整与开刃，新刀装机后需进行修整，用于校正刀片外形并开刃，划切工件时需定期修整以保

?微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于减薄、划片清洗等工序。